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电子封装软钎焊技术教学PPT课件.ppt

§5.1 焊接概述§5.2 压焊和钎焊§5.3 焊接技术在微电子组装中的应用§5.4 无铅焊§5.1 焊接概述§5.2 压焊和钎焊§5.3 焊接技术在微电子组装中的应用§5.4 无铅焊第 5 第 5 章电子封装与组装的软钎焊技术章电子封装与组装的软钎焊技术 §5.1.1 焊接基本知识• 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热或加压，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，...

                  2026-09-10发布
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软钎焊材料PPT课件.ppt

第四章软钎焊材料主要内容4.1. 焊料4.2. 锡膏4.3. 助焊剂4.4. 其他材料4.5. 无铅化立法及无铅焊料4.1. 焊料4.1.1 焊料的作用焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。低于 450 ℃ 的焊接又称作为软钎焊。液相线温度低于 400℃ 的可熔融合金称为软钎料合金4.1. 焊料4.1.2 焊料的种类：含铅钎料和无铅钎料常用...

                  2026-08-31发布
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微电子器件软钎焊与表面组装技术PPT课件.ppt

第四章微电子器件的软钎焊及表面组装技术第一节概述第二节软钎焊的基本原理第三节、软钎料合金第四节软钎剂第五节药芯软钎焊丝和钎料膏第六节机械化软钎焊技术第七节表面组装技术及再流焊方法第八节 SMT 焊点的可靠性问题第一节概述所谓软钎焊，是指采用熔点（或液相线温度）低于 427℃ 的填充金属（钎料）在加热温度低于被连接金属（母材）熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方...

                  2026-08-25发布
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